PCB、IC載板、陶瓷基板雷射鑽孔，軟硬複合板切割

廣鑫光電為一專業雷射加工之經營團隊，於 2005 年 11 月從事 IC Substrate 雷射鑽孔加工業務。

隨著營運規模遂漸擴大，增加 HDI 鑽孔、Laser Cutting 及 Level Package等雷射加工業務。

2009 年遷移至中壢工業區，為因應客戶之需求，增加 UV 雷射加工業務。
期以技術為核心價值、最佳品質及價格提供客製化服務，以達客戶滿意為目標。

目前公司營業項目如下：

一、IC Substrate雷射鑽孔

二、HDI雷射鑽孔

三、軟板雷射切割

四、軟硬複合板雷射切割

五、陶瓷基板雷射鑽孔 / 切割

六、Green sheet鑽孔

七、Wafer及Glass鑽孔切割